TECACOMP® LDS для прямого лазерного структурирования

С этими составами прямое лазерное структурирование может использоваться для включения литьевых форм в трех-мерные коммутационныхе устройства, благодаря которым замыкание путей интегрировано непосредственно в пластик.

ДОСТУПНЫЕ БАЗОВЫЕ МАРКИ TECACOMP^® LDS

• TECACOMP® LCP LDS black 4107V (LCP) - Жидкокристаллический полимер, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный
• TECACOMP® PEEK LDS black 3980 (РЕЕК, ПЭЭК) - Полиэфирэфиркетон + минеральный наполнитель, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный
• TECACOMP® PPA LDS black 4108V (PPA) - Полифталамид, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный
• TECACOMP® PEEK LDS black 3980 (PPA) - Полифталамид, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный

ОТРАСЛИ ПРИМЕНЕНИЯ TECACOMP^® LDS

Электротехника, машиностроение, приборостроение, автомобилестроение, светодиодные технологии освещения

ПРЕИМУЩЕСТВА TECACOMP^® LDS

• Широкий выбор базовых высокотемпературных полимеров (PEEK, PPS, PES)
• Низкий коэффициент теплового расширения (близкий показателю меди)
• Высокая линия шва при растяжении
• Отлично подходит для металлизации
• Хорошая адгезионная прочность проводящих путей
• Большие окна обработки при процессах лазерной обработки