Бесплатный звонок
по России
8-800-500-8-777
sale@elmica.ru
Карта сайта
Главная / Каталог / Сырье, компаунды

TECACOMP® LDS для прямого лазерного структурирования

Элмика, полимерные гранулы для термопластавтоматов

С этими составами прямое лазерное структурирование может использоваться для включения литьевых форм в трех-мерные коммутационныхе устройства, благодаря которым замыкание путей интегрировано непосредственно в пластик.

ДОСТУПНЫЕ БАЗОВЫЕ МАРКИ TECACOMP® LDS

  • TECACOMP® LCP LDS black 4107V (LCP) - Жидкокристаллический полимер, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный
  • TECACOMP® PEEK LDS black 3980 (РЕЕК, ПЭЭК) - Полиэфирэфиркетон + минеральный наполнитель, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный
  • TECACOMP® PPA LDS black 4108V (PPA) - Полифталамид, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный
  • TECACOMP® PEEK LDS black 3980 (PPA) - Полифталамид, разработанный специально для процессов LPKF-LDS®, цвет - черный

ОТРАСЛИ ПРИМЕНЕНИЯ TECACOMP® LDS

Электротехника, машиностроение, приборостроение, автомобилестроение, светодиодные технологии освещения

ПРЕИМУЩЕСТВА TECACOMP® LDS

  • Широкий выбор базовых высокотемпературных полимеров (PEEK, PPS, PES)
  • Низкий коэффициент теплового расширения (близкий показателю меди)
  • Высокая линия шва при растяжении
  • Отлично подходит для металлизации
  • Хорошая адгезионная прочность проводящих путей
  • Большие окна обработки при процессах лазерной обработки