Полупроводниковые технологии
→ Сотрудникам технических служб, конструкторам, механикам предприятий, работающим в сфере полупроводниковых технологий
Как пластики из стандартной программы поставки, так и специальные пластики для полупроводниковых технологий Ensinger широко применяются во всем мире.
Специальные материалы для СMP (ХМП) процессов (для химико-механической планаризации). Сверхчистые, стойкие к износу надежные CMP пластики минимизируют брак в процессах производства кремниевых пластин. Эти пластики прекрасно поддаются механической обработке. Вы можете получить превосходную точность изделия и любую необходимую поверхность без дополнительных усилий.
Следующие пластики для СMP процессов доступны:
- TECATRON CMP (PPS)
- TECATRON SE (PPS)
- TECAPEEK CMP PEEK)
- TECAPEEK SE (PEEK)
- TECANAT CMP (PC)
- TECADUR PET CMP (PET)
Специальные материалы для других процессов изготовления полупроводников. К этой категории относятся полимеры для таких процессов изготовления полупроводников как: производство кремниевых пластин, очистка пластин, процесс химического осаждения из газовой фазы, фотолитография, плазменное травление, инструменты, манипуляции с чипами, совмещение и экспозирование чипов и др.
Для использования материалов в полупроводниковой промышленности важны следующие требования:
- Высокая стойкость к термомеханическим нагрузкам
- Хорошая электроизоляция
- Низкое тепловое расширение
- Хорошая износостойкость
- Отличная химическая стойкость
- Высокая стойкость к плазме
- Низкая дегазация в вакууме
- Высокая чистота
Благодаря широкому сочетанию самых различных и превосходных свойств TECA пластиков, предназначенных, в том числе, и для полупроводниковой промышленности, Ensinger в состоянии предложить продукцию почти для всех этапов обработки полупроводниковых пластин. В зависимости от индивидуальных требований эксплуатации подбирается наиболее верный вариант решения. Эти индивидуальные решения могут помочь снизить системные расходы и обеспечить улучшение процесса производства полупроводников.
Следующие пластики для данных процессов доступны:
- TECASINT 4111 (PI)
- TECASINT 4011 (PI)
- TECASINT 2011 (PI)
- TECAPEEK natural (PEEK)
- TECAPEEK GF30 (PEEK GF)
- TECATRON natural (PPS)
- TECATRON GF40 (PPS GF)
- TECAFLON PVDF (PVDF)
- TECAFLON PTFE (PTFE)
- TECADUR PET (PET)
Специальные материалы для back and процессов. Продукты для back-end, применяемые для тестирования чипов, такие как держатели тестовых гнезд, контактные рамки, защелкивающиеся контакты и зондовые платы, стресс-тестовые разъемные гнезда, тестовые адаптеры и пружинные контакты изготавливаются из самых различных TECA пластиков.
Специальные материалы для back and процессов. Продукты для back-end, применяемые для тестирования чипов, такие как держатели тестовых гнезд, контактные рамки, защелкивающиеся контакты и зондовые платы, стресс-тестовые разъемные гнезда, тестовые адаптеры и пружинные контакты изготавливаются из самых различных TECA пластиков.
- Хорошая механическая обрабатываемость с низким образованием заусенец даже при маленьких размерах компонента
- Хорошая размерная стабильность в широком диапазоне температур за счет минимального коэффициента линейного терморасширения
- Очень низкое влагопоглощение для обеспечения высокой стабильности размеров
- Хорошая механическая прочность и жесткость даже при высоких температурах, обеспечивающие минимум простоя
- Хорошая степень прочности для предотвращения образования трещин в материале даже при минимальных толщинах стенок
Следующие пластики для процессов back-end доступны:
- TECASINT 5201 SD (PAI)
- TECASINT 5051 (PAI GF)
- TECASINT 4111 (PI)
- TECASINT 4011 (PI)
- TECATOR 5013 (PAI)
- TECAPEEK TS (PEEK)
- TECAPEEK CMF (PEEK)
- TECAPEEK ELS nano (PEEK)
- TECAPEEK natural (PEEK)
- TECATRON natural (PPS)
- TECAPEI GF30 (PEI GF)
Пластики из стандартного портфеля поставки. В некоторых случаях не предъявляется жестких требований к полимерным деталям. В таких случаях рекомендуется использование высокотехнологичных и инженерных полимерных заготовок без специальных свойств для полупроводниковой индустрии. Эти пластики обладают отличными механическими характеристиками, хорошей термостойкостью, хорошей стойкостью к химическим веществам, но все же дешевле специальных полимеров.
Следующие пластики для данных процессов доступны:
- TECAFLON (PTFE, PVDF)
- TECASON (PSU, PPSU, PES)
- TECATRON (PPS)
- TECAPEEK (PEEK)
- TECATOR (PAI)
- TECASINT (PI)
- TECAFINE (PE)
- TECAFORM (POM)
- TECAMID (PA)
- TECAST (PA 6 C)
- TECAPET (PET)
- TECANAT (PC)
→ Узнайте больше о применении полимерных заготовок Ensinger из брошюры «Пластики, используемые в полупроводниковых технологиях» (раздел «Скачать», «Брошюры и каталоги»). Полная программа поставки в каталоге «Технические (инженерные) пластики» (раздел «Скачать», «Брошюры и каталоги»).