Бесплатный звонок
по России
8-800-500-8-777
sale@elmica.ru
Карта сайта
Главная / О компании / Кому интересно?

Полупроводниковые технологии

→ Сотрудникам технических служб, конструкторам, механикам предприятий, работающим в сфере полупроводниковых технологий

Как пластики из стандартной программы поставки, так и специальные пластики для полупроводниковых технологий Ensinger широко применяются во всем мире.

Специальные материалы для СMP (ХМП) процессов (для химико-механической планаризации). Сверхчистые, стойкие к износу надежные CMP пластики минимизируют брак в процессах производства кремниевых пластин. Эти пластики прекрасно поддаются механической обработке. Вы можете получить превосходную точность изделия и любую необходимую поверхность без дополнительных усилий.

Следующие пластики для СMP процессов доступны:

  • TECATRON CMP (PPS)
  • TECATRON SE (PPS)
  • TECAPEEK CMP PEEK)
  • TECAPEEK SE (PEEK)
  • TECANAT CMP (PC)
  • TECADUR PET CMP (PET)

Специальные материалы для других процессов изготовления полупроводников. К этой категории относятся полимеры для таких процессов изготовления полупроводников как: производство кремниевых пластин, очистка пластин, процесс химического осаждения из газовой фазы, фотолитография, плазменное травление, инструменты, манипуляции с чипами, совмещение и экспозирование чипов и др.

Для использования материалов в полупроводниковой промышленности важны следующие требования:

  • Высокая стойкость к термомеханическим нагрузкам
  • Хорошая электроизоляция
  • Низкое тепловое расширение
  • Хорошая износостойкость
  • Отличная химическая стойкость
  • Высокая стойкость к плазме
  • Низкая дегазация в вакууме
  • Высокая чистота

Благодаря широкому сочетанию самых различных и превосходных свойств TECA пластиков, предназначенных, в том числе, и для полупроводниковой промышленности, Ensinger в состоянии предложить продукцию почти для всех этапов обработки полупроводниковых пластин. В зависимости от индивидуальных требований эксплуатации подбирается наиболее верный вариант решения. Эти индивидуальные решения могут помочь снизить системные расходы и обеспечить улучшение процесса производства полупроводников.

Следующие пластики для данных процессов доступны:

  • TECASINT 4111 (PI)
  • TECASINT 4011 (PI)
  • TECASINT 2011 (PI)
  • TECAPEEK natural (PEEK)
  • TECAPEEK GF30 (PEEK GF)
  • TECATRON natural (PPS)
  • TECATRON GF40 (PPS GF)
  • TECAFLON PVDF (PVDF)
  • TECAFLON PTFE (PTFE)
  • TECADUR PET (PET)

Специальные материалы для back and процессов. Продукты для back-end, применяемые для тестирования чипов, такие как держатели тестовых гнезд, контактные рамки, защелкивающиеся контакты и зондовые платы, стресс-тестовые разъемные гнезда, тестовые адаптеры и пружинные контакты изготавливаются из самых различных TECA пластиков.

Специальные материалы для back and процессов. Продукты для back-end, применяемые для тестирования чипов, такие как держатели тестовых гнезд, контактные рамки, защелкивающиеся контакты и зондовые платы, стресс-тестовые разъемные гнезда, тестовые адаптеры и пружинные контакты изготавливаются из самых различных TECA пластиков.

  • Хорошая механическая обрабатываемость с низким образованием заусенец даже при маленьких размерах компонента
  • Хорошая размерная стабильность в широком диапазоне температур за счет минимального коэффициента линейного терморасширения
  • Очень низкое влагопоглощение для обеспечения высокой стабильности размеров
  • Хорошая механическая прочность и жесткость даже при высоких температурах, обеспечивающие минимум простоя
  • Хорошая степень прочности для предотвращения образования трещин в материале даже при минимальных толщинах стенок

Следующие пластики для процессов back-end доступны:

  • TECASINT 5201 SD (PAI)
  • TECASINT 5051 (PAI GF)
  • TECASINT 4111 (PI)
  • TECASINT 4011 (PI)
  • TECATOR 5013 (PAI)
  • TECAPEEK TS (PEEK)
  • TECAPEEK CMF (PEEK)
  • TECAPEEK ELS nano (PEEK)
  • TECAPEEK natural (PEEK)
  • TECATRON natural (PPS)
  • TECAPEI GF30 (PEI GF)

Пластики из стандартного портфеля поставки. В некоторых случаях не предъявляется жестких требований к полимерным деталям. В таких случаях рекомендуется использование высокотехнологичных и инженерных полимерных заготовок без специальных свойств для полупроводниковой индустрии. Эти пластики обладают отличными механическими характеристиками, хорошей термостойкостью, хорошей стойкостью к химическим веществам, но все же дешевле специальных полимеров.

Следующие пластики для данных процессов доступны:

  • TECAFLON (PTFE, PVDF)
  • TECASON (PSU, PPSU, PES)
  • TECATRON (PPS)
  • TECAPEEK (PEEK)
  • TECATOR (PAI)
  • TECASINT (PI)
  • TECAFINE (PE)
  • TECAFORM (POM)
  • TECAMID (PA)
  • TECAST (PA 6 C)
  • TECAPET (PET)
  • TECANAT (PC)

→ Узнайте больше о применении полимерных заготовок Ensinger из брошюры «Пластики, используемые в полупроводниковых технологиях» (раздел «Скачать», «Брошюры и каталоги»). Полная программа поставки в каталоге «Технические (инженерные) пластики» (раздел «Скачать», «Брошюры и каталоги»).